Tecno Pamer HP Modular, Tambah Kamera dan Power Bank Tinggal Tempel

- Produsen ponsel asal China yang tergabung dalam grup Transsion, Tecno, akan memamerkan smartphone modular di ajang Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2025 pekan depan.

Ponsel purwarupa (prototipe) tersebut bernama Tecno Modular Phone dan mengusung teknologi yang dijuluki Modular Magnetic Interconnection Technology.

Teknologi ini memungkinkan berbagai komponen dan fitur tambahan dipasang atau dilepas secara mandiri sesuai kebutuhan pengguna.

Sistem pemasangannya mengandalkan susunan magnet presisi yang ditanamkan di bagian belakang perangkat dan modul tambahan. Saat modul ditempelkan, koneksi daya akan disalurkan melalui pin fisik (pogo pin).

Baca juga: HP Tecno Camon 50 Resmi di Indonesia Bawa Baterai 6.500 mAh, Ini Harganya

Pendekatan ini berbeda dari sistem magnetik berbasis pengisian daya nirkabel seperti MagSafe milik Apple. Tecno menyebut koneksi fisik via pogo pin lebih efisien dalam penyaluran energi dan menghasilkan panas lebih rendah dibanding metode nirkabel.

Sistem pogo pin tersebut juga mendukung berbagai modul, termasuk Power Bank tambahan yang diklaim dapat menggandakan daya tahan baterai perangkat.

Selain modul baterai, pengguna juga bisa memasang modul Action Camera, Telephoto Lens untuk kemampuan zoom, hingga modul controller dengan tombol fisik untuk bermain game.

Untuk transfer data, Tecno tidak mengandalkan pogo pin. Perangkat ini memanfaatkan konektivitas nirkabel bawaan ponsel seperti Bluetooth, Wi-Fi, hingga mmWave, yang akan disesuaikan dengan kebutuhan masing-masing modul.

Modul sederhana seperti controller game cukup menggunakan Bluetooth karena tidak memerlukan transfer data besar.

Sementara modul seperti Action Camera atau lensa telefoto membutuhkan koneksi kecepatan tinggi tinggi dan latensi rendah untuk menampilkan preview langsung ke layar ponsel, sehingga dapat memanfaatkan Wi-Fi atau mmWave.

Super tipis dan ada 2 model

GSMArena Tecno Modular Phone versi Atom Edition.

Selain menawarkan konsep modular, Tecno Modular Phone juga menonjol dari sisi desain.

Perangkat ini memiliki ketebalan sekitar 4,9 mm, atau sekitar 1 mm lebih tipis dibanding ponsel tertipis Tecno saat ini, Tecno Spark Slim.

Ketebalan tersebut tergolong cukup ramping untuk ponsel modern. Wajar saja mungkin karena beberapa komponen ponsel yang bisa bikin tebal perangkat, seperti kamera telefoto, kini dibuat terpisah.

Masih soal desain, Tecno menghadirkan perangkat konsep ini dalam dua model, yakni Atom Edition dan Moda Edition.

Baca juga: HP Modular Fairphone 6 Meluncur, Ada 12 Komponen Bisa Digonta-ganti

Atom Edition tampil dengan balutan warna putih dan perak dengan aksen merah yang tampak elegan, sementara Moda Edition mengusung kombinasi abu-abu gelap dan emas yang tampil "gagah".

Bagian belakang kedua model dilapisi kaca matte serta dilengkapi susunan magnet berbentuk persegi panjang untuk menempelkan modul tambahan.

Perbedaan lain terletak pada jumlah konektor daya di bodi belakang. Atom Edition memiliki satu set konektor, sedangkan Moda Edition dibekali dua konektor daya.

Meski demikian, beberapa modul berukuran besar yang menutupi seluruh bagian belakang perangkat kemungkinan hanya memungkinkan satu modul dipasang dalam satu waktu.

Sebagaimana dirangkum KompasTekno dari GSMArena, saat ini, Modular Magnetic Interconnection Technology masih berupa konsep yang dipamerkan untuk menunjukkan kapabilitas hardware Tecno.

Apabila ke depan masuk tahap produksi dan mendapat respons positif pasar, bukan tidak mungkin Tecno akan membuka ekosistem modular ini agar dapat dikembangkan lebih luas, termasuk oleh pihak ketiga.

Tag:  #tecno #pamer #modular #tambah #kamera #power #bank #tinggal #tempel