HP Lipat Xiaomi Diprediksi Bawa Bodi Tipis, Sebagian Fiturnya Terungkap

Xiaomi Mix Flip dan Mix Fold 4 diharapkan meluncur pada semester kedua 2024. Leaker di Weibo baru-baru ini berhasil membocorkan sebagian fitur dari HP lipat Xiaomi teranyar.

Smartphone premium Xiaomi itu diprediksi membawa bodi tipis dibanding HP lipat kompetitor. Menurut leaker Digital Chat Station, Xiaomi Mix Fold 4 bakal menjadi pemegang rekor baru terkait smartphone lipat tertipis.

Perangkat mengambil mahkota dari Honor Magic V2. Sebagai pengingat, Honor Magic V2 memiliki ketebalan 10,1 mm saat terlipat serta 4,8 mm dalam kondisi terbuka.

Apabila bocoran dari leaker benar, Mix Fold 4 akan lebih tipis dari angka tersebut. Kedua HP lipat Xiaomi diharapkan mengusung chipset Snapdragon 8 Gen 3 dengan kamera utama 50 MP 1/1,55" dan mendukung fitur OIS.

Dikutip dari 91Mobiles, HP lipat Xiaomi turut menyertakan telefoto 60 MP Omnivision OV60A 2x dengan ukuran 1/2,8" dan ultrawide 12 MP. Khusus Mix Fold 4, terdapat sensor keempat berupa telefoto periskop 10 MP dengan zoom 5x.

Mix Fold 4 juga akan memiliki peringkat IP untuk pertama kalinya dalam seri ini, serta dukungan untuk pengisian daya nirkabel. Pada laporan sebelumnya, Xiaomi Mix Flip telah terdaftar di situs 3C dengan fast charging 67 W.

Perangkat yang diduga kuat sebagai Xiaomi Mix Flip juga muncul di database IMEI. HP lipat Xiaomi ini memiliki nomor model 2405CPX3DC dan 2405CPX3DG. Model dengan akhir huruf "C" ditujukan untuk pasar China sementara nomor model "G" untuk pasar global.

Berdasarkan laporan dari DCS, Xiaomi Mix Flip membawa layar fleksibel yang dikelilingi oleh bezel sempit. HP lipat bermodel clamshell itu mempunyai sensor selfie 32 MP pada punch-hole serta Dual LED Flash di dekat kamera utama.

Tag:  #lipat #xiaomi #diprediksi #bawa #bodi #tipis #sebagian #fiturnya #terungkap