Bocoran iPhone 17 Air, Bodi Lebih Tipis yang Dibekali Chip Canggih

Apple akan merilis iPhone 17 Air di 2025 mendatang dengan ketebalan hanya 6,25mm, lebih ramping 2mm dibandingkan iPhone 16 Pro yang memiliki ketebalan 8,25mm.

Dengan ukuran tersebut iPhone 17 Air berpotensi menggeser posisi iPhone 6 yang saat ini memegang gelar iPhone tertipis Apple dengan ketebalan 6,9mm.

“iPhone 17 Air akan memulai debutnya musim semi mendatang dengan ukuran yang lebih tipis sekitar 2 milimeter dari iPhone 16 Pro saat ini,,” klaim Mark Gurman mengutip dari Forbes.

Untuk memanjakan para penggunannya, iPhone 17 Air didesain dengan layar berukuran 6,6 inci, untuk menjembatani ukuran antara iPhone 17 Pro (6,3 inci) dan iPhone 17 Pro Max (6,9 inci).

iPhone 17 Air juga dilengkapi dengan chip modem 5G buatan pabrik Apple yang diklaim lebih canggih serta memiliki ukuran yang lebih kecil dibandingkan chip modem 5G buatan Qualcomm yang dipakai iPhone saat ini.

Karena desain iPhone 17 Air yang tipis, maka beberapa komponen kemungkinan besar akan dipangkas.

Menurut laporan Mark Gurman, iPhone 17 Air tidak memiliki slot kartu SIM fisik dan mengandalkan teknologi eSIM sebagai gantinya. Namun, konsep desain ini kabarnya belum final dan masih dalam pertimbangan.

Selain laci SIM, iPhone 17 Air juga tidak memiliki speaker di bagian bawah ponsel sehingga hanya memiliki satu speaker saja di bagian atas. 

Perombakan lainnya juga terjadi pada aspek kamera. iPhone 17 Air akan memiliki modul kamera menonjol yang diletakkan di bagian tengah atas punggungnya. 

Namun iPhone 17 Air hanya akan memiliki satu kamera, berbeda dari model iPhone reguler dan Pro yang pada umumnya memiliki dua atau tiga kamera belakang.

Khusus model Pro dalam lini ini dirumorkan akan membawa peningkatan signifikan pada kamera, termasuk lensa telefoto periskop 48 MP yang mendukung kemampuan zoom jarak jauh, menjadikan Apple tetap kompetitif di pasar flagship.

Model ini kemungkinan bakal menarik bagi penggemar produk Apple, mengingat ponsel ini mengusung desain yang ramping dengan dibekali berbagai fitur canggih dan spesifikasi performa tinggi.

 

Tag:  #bocoran #iphone #bodi #lebih #tipis #yang #dibekali #chip #canggih