Infinix Siapkan HP Murah Berbodi Ramping, Lebih Tipis dari iPhone

Infinix Hot 50 5G resmi meluncur pada awal September lalu. Perusahaan dikabarkan mempersiapkan lagi HP murah baru dengan bodi tipis.

Sebagai pengingat, Infinix Hot 50 5G diklaim smartphone tertipis di segmennya. "Smartphone 5G tertipis dan paling bertenaga di segmen entry-level," tulis Infinix.

Terkait dimensi, Infinix Hot 50 5G hanya mempunyai ketebalan 7,8 mm saja. Ini mirip dengan ketebalan iPhone 16 yang memiliki dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm.

Leaker ternama Passionategeekz mengungkap bahwa ia memperoleh prototipe HP Infinix anyar. Gambar yang dibagikan memperlihatkan bahwa smartphone tersebut lebih tipis dari iPhone.

Belum diketahui terkait iPhone yang dibandingkan, namun itu diyakini merupakan versi Pro. Perlu diketahui, iPhone 14 Pro hingga iPhone 16 Pro mempunyai ketebalan berkisar 7.9 mm hingga 8,3 mm.

Bocoran HP Infinix dengan bodi tipis. (Passionategeekz.com)

Prototipe kemungkinan memiliki ketebalan antara 6 mm hingga 7 mm. Angka 6 mm lebih masuk akal berdasarkan gambar yang bocor. Dikutip dari Gizchina, Tecno pernah merilis Camon 11 pada 2018 lalu.

Tecno Camon 11 merupakan perangkat Android non-lipat tertipis dengan ketebalan hanya 5,6 mm saja. Smartphone teranyar diharapkan sedikit lebih tebal dan mendukung sisi melengkung 2.5D.

Salah satu alasan produsen smartphone mampu memproduksi perangkat setipis itu adalah adopsi sel baterai Silicon-Carbide (SiC).

Teknologi baterai baru ini menawarkan kapasitas mAh tinggi sekaligus memungkinkan desain ponsel yang lebih tipis. Namun solusi ini memiliki konsekuensi, karena mengorbankan kemampuaa pengisian daya.

Apabila bocoran benar, Infinix dapat menggebrak pasar untuk menciptakan ponsel yang sangat tipis. Jika harganya terjangkau, ponsel tersebut mempunyai nilai lebih untuk bertarung di segmen entry-level hingga midrange.

Editor: Cesar Uji Tawakal

Tag: #infinix #siapkan #murah #berbodi #ramping #lebih #tipis #dari #iphone